2023年度中國工商銀行業(yè)務(wù)研發(fā)中心春季校園招聘公告

中國工商銀行業(yè)務(wù)研發(fā)中心是中國工商銀行直屬機(jī)構(gòu)，主要承擔(dān)產(chǎn)品與業(yè)務(wù)創(chuàng)新研發(fā)全流程管理、大數(shù)據(jù)及人工智能等金融科技前沿技術(shù)研究及創(chuàng)新應(yīng)用、集團(tuán)信息安全體系研究及攻防體系建設(shè)、集團(tuán)內(nèi)部管理系統(tǒng)工具研發(fā)等職能。中心一方面依托自身綜合技術(shù)優(yōu)勢和研發(fā)能力，深度參與全行新技術(shù)研究，鍛造同業(yè)領(lǐng)先技術(shù)實(shí)力;另一方面，發(fā)揮技術(shù)、數(shù)據(jù)與業(yè)務(wù)融合優(yōu)勢，推動全行業(yè)務(wù)與經(jīng)營模式數(shù)字化變革，不斷提升中心在集團(tuán)創(chuàng)新研發(fā)工作中的樞紐價值。

一、招聘機(jī)構(gòu)

中國工商銀行業(yè)務(wù)研發(fā)中心

二、招聘范圍

面向境內(nèi)、境外高校畢業(yè)生，畢業(yè)時間為2022年1月至2023年7月。

三、招聘崗位(120人)

(一)科技菁英計劃。主要為中心甄選大數(shù)據(jù)研究、信息安全、技術(shù)研發(fā)等領(lǐng)域的科技專業(yè)人才，具體包括：

科技菁英計劃-大數(shù)據(jù)應(yīng)用崗。包括大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈等新技術(shù)前瞻性研究，數(shù)字化轉(zhuǎn)型業(yè)務(wù)場景創(chuàng)新，大數(shù)據(jù)分析及建模等。

科技菁英計劃-信息安全崗。包括攻防技術(shù)研究及滲透測試、機(jī)器學(xué)習(xí)與數(shù)據(jù)分析、信息安全標(biāo)準(zhǔn)制定與安全測試工具開發(fā)等。

科技菁英計劃-技術(shù)研發(fā)崗。包括應(yīng)用工具研發(fā)、自動化研發(fā)、技術(shù)測試、云網(wǎng)絡(luò)、主機(jī)系統(tǒng)技術(shù)、開放平臺技術(shù)等。

(二)專業(yè)英才計劃。主要為中心產(chǎn)品研發(fā)、用戶體驗、綜合管理等領(lǐng)域提供專業(yè)人才儲備。具體包括：

專業(yè)英才計劃-產(chǎn)品研發(fā)崗。包括需求創(chuàng)意、需求分析、驗收及適應(yīng)性測試、產(chǎn)品運(yùn)營以及基于產(chǎn)品“創(chuàng)意-創(chuàng)新-運(yùn)營-退出”的全生命周期管理。

專業(yè)英才計劃-用戶體驗崗。包括用戶研究、用戶體驗分析、易用性評估、交互設(shè)計、視覺設(shè)計、產(chǎn)品優(yōu)化建議輸出等。

專業(yè)英才計劃-綜合管理崗。包括人力資源管理、教育培訓(xùn)管理、法務(wù)、消防安全管理等，為中心內(nèi)部管理工作提供支持保障。

四、工作地點(diǎn)

北京市

五、招聘條件

各崗位招聘條件詳見招聘職位。

六、注意事項

(一)本次招聘可通過PC端或手機(jī)移動端進(jìn)行線上報名申請。

(二)招聘程序中各環(huán)節(jié)成績對本次招聘有效。

(三)招聘期間，我行將通過招聘系統(tǒng)信息提示、手機(jī)短信或電子郵件等方式與應(yīng)聘者聯(lián)系，請保持通信暢通。

(四)應(yīng)聘者應(yīng)對申請資料信息的真實(shí)性負(fù)責(zé)。如與事實(shí)不符，我行有權(quán)取消其應(yīng)聘資格，解除相關(guān)協(xié)議約定。

(五)我行從未成立或委托成立任何考試中心、命題中心等機(jī)構(gòu)或類似機(jī)構(gòu)，從未編輯或出版過任何校園招聘考試參考資料，從未向任何機(jī)構(gòu)提供過校園招聘考試相關(guān)的資料和信息。

(六)了解更多招聘訊息及相關(guān)動態(tài)，敬請關(guān)注“中國工商銀行人才招聘”微信公眾號。

(七)中國工商銀行對本次招聘享有最終解釋權(quán)。

聯(lián)系方式

電子郵箱：rlzyb@brdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )

聯(lián)系電話：010-82959453

附件：業(yè)務(wù)研發(fā)中心2023年度春季校園招聘崗位及條件要求.xlsx

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